2018-07-14 00:05:49
型号:JH-RY-60
名称:精密热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑预成型焊片设备研制,厚度
适用范围:预成型焊片


焊料选择
1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金陕西预成型焊片设备生产。
2、其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们最兼容的焊料。
3、金属合金有不同的特性,它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。
4、组装件的工作环境/温度,是否会受到外力振动?也是选择合金时要考虑的重要因素。
助焊剂类型
在助焊剂选择方面,我公司可提供不同活性类型,一般分为四类:低活性R、中等活性RMA、活性RA、高活性RSA深圳预成型焊片设备厂家。在严格控制残留的使用场合,易焊金属表面,例如:无铅/有铅焊锡,金,银,钯,铜等,可以提供R/RMA级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合郑州预成型焊片设研制,例如:镍,锌,不锈钢,可以提供RA/RSA级别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂,均符合RoHS法规。
从清洗角度可分为:免洗型和水洗型。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑预成型焊片设备研制,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃

金锡共晶合金焊料的热导系数很高,比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。
金锡共晶合金焊料处于共晶点成分,所以熔化后流动性能很好,粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展,且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时,采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下,快速熔化并充满待焊间隙,完成焊接。
金锡共晶合金的抗蠕变性能和性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣,如电子产品,这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化,为了保证器件工作的正常运行,采用金锡焊料,可以有效的防止蠕变和引起的焊点。
金锡焊料中含有大量的金,所以焊料金属的抗性能优良,在空气中焊接时,材料表面的氧化程度较低,可以得到可靠的焊接接头,同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。
Sn-Cu系
Sn-Cu系焊料价格便宜,从经济角度来说是不可多得的熔焊用焊剂。这种合金由于形成Cu6Sn5的微细弥散相而获得很高的初期强度,目前是波峰焊及手工焊中推荐使用的无铅焊料的第二替补。但当温度超过 100 ℃,弥散相会变粗大。因此,Sn-Cu焊料的热疲劳和可靠性等还有待证实。目前这种焊料还不宜用于高可靠要求的组装场合。

合金元素得到进一步提高; (3)通过优化钎剂和焊料合金化提高可焊性。其二,当前Sn-Ag-Cu焊料中Ag含量约3%~4%,成本较高,此外,国际Ag含量储备有限,如果仅仅依靠Sn-Ag-Cu系焊料则不能满足庞大的电子市场需求,因此,积极开展资源丰富的廉价焊料将成为未来的热点。其三,机制的研究,当前对无铅焊料的材料研究相比较多,而对机理方面的研究相比较少。传统的正交合金设计法已不能满足材料发展,从微观量子化理论研究焊料及其界面具有重大和深远的意义。

金锗(Au88Ge12)预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点,主要应用与GaAs MESFET(GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管)中,与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。
金铜(Au80Cu20、Au50Cu50)预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用,因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

预涂助焊剂焊片
• 无需手工涂布助焊剂,提高生产效率
预涂助焊剂焊片是指在预制成型的焊锡片上,涂覆一层固体助焊剂。使用时无需再涂覆助焊剂。
• 焊片表面形成均匀透明低粘性助焊剂薄层
选择防氧化无铅无卤素免洗松香型助焊剂,具有优异的助焊性能。
• 按实际需要精使用助焊剂,避免过多的助焊剂残留物
预涂覆焊片具有焊锡量精,助焊剂少,残留少,可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

刘经理
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