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西安嘉泓机械设备有限公司

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锂电池设备直销价格_预成型焊片设备合作生产厂

date.png 2018-07-01 00:05:02

型号:JH-RY-60名称:精密热扎机用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑,厚度适用范围:预成型焊片焊料选择1、应

型号:JH-RY-60

 名称:精密热扎机

 用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑,厚度

适用范围:预成型焊片

焊料选择

1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金预成型焊片设备合作

2、其次陕西预成型焊片设备生产,要考虑被焊接的材料,选择与它们最兼容的焊料。

3、金属合金有不同的特性,它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。

4、组装件的工作环境/温度,是否会受到外力振动?也是选择合金时要考虑的重要因素。

助焊剂类型

在助焊剂选择方面,我公司可提供不同活性类型,一般分为四类:低活性R、中等活性RMA、活性RA、高活性RSA。在严格控制残留的使用场合深圳预成型焊片设备厂家,易焊金属表面,例如:无铅/有铅焊锡,金,银,钯,铜等,可以提供R/RMA级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合,例如:镍郑州预成型焊片设研制,锌,不锈钢,可以提供RA/RSA级别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂,均符合RoHS法规。

从清洗角度可分为:免洗型和水洗型。

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

 用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

 适应材料宽度:15 mm ~60 mm

 轧制来料厚度:≤0.1mm

 轧制厚度:0.02mm

 轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min

装机容量:5KW

多年来,我们在生产中一直使用锡铅焊料,现在,在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金。虽然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜(SAC)焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂,最常见的有:松香、轻度活性剂(RMA)和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种:一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗 助焊剂。

 

裂纹

   焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。

   表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。

预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

在电镀液的选择上,应优选有机物含量低的电镀液。在镀锡的电镀液中广泛使用一些有机物添加剂作为晶

粒细化剂及光亮剂(grain refiners and brighteners)。这些有机物混入锡层中会影响后续的Die Bond工艺。金锡合金电镀(Plating Au80Sn20 from a single alloy plating bath)

这种工艺在单槽中即可完成金锡合金的电镀,且不需后续的退火处理。目前只有为数不多的厂商可以提供

这种电镀液。合金电镀的优势之一是不用费力的去控制金层和锡层的相对厚度,来达到控制合金组分的目

的。此工艺的一个难点在于需要严格控制槽液的参数来保证镀层的合金组分。研究成果显示,电镀过程中

温度相差一度就会合金组分相差1-2 wt,电流密度波动1mA/cm2会使合金组分波动4 wt%。另外金的浓度仅允许±0.15 g/L的波动

型号:JH-RY-60

名称:精密热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的精密热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑,厚度

适用范围:预成型焊片

管用Sn/Ag4/Cu0.5制作的焊点有可能侵犯现有的专利权,但业界还是建议使用这种合金。人们曾假想地认为,通过给这种系统施加预先工艺可以避开专利纠纷。但这种想法是错误的,因为大多数的专利说明都会涉及合金成份和应用范围(焊点)两部分内容。换句话说,如果预先工艺能够得到证实,突破专利的合金成份限制是可能的。但如果专利说明做得很完善,那么还需向声明了电子装配焊接特定用法的应用部分进行挑战。总的来说,这意味着即使制造商正在使用一种专利规定范围(如Sn/Ag4/Cu0.5)以外的合金,但如果在制造过程中,此合金'偶获'基础金属成分(一般为铜)并因而形成一种含有专利规定范围内的成份构成的金属间化合物的话,那么该制造商就会因侵犯了专利权而受到法律的裁决。

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