西安嘉泓机械设备有限公司

【预成型焊片公司】_郑州预成型焊片设研制哪家好_预成型焊片（联系我们）

2018-06-11 00:05:00

型号：JH-RY-60

 名称：精密热扎机

 用途：主要适用于预成型焊片的精密热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理陕西预成型焊片设备生产，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑，厚度

适用范围：预成型焊片

焊料选择

1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们最兼容的焊料。

3、金属合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。

4、组装件的工作环境/温度深圳预成型焊片设备厂家，是否会受到外力振动？也是选择合金时要考虑的重要因素。

助焊剂类型

在助焊剂选择方面，我公司可提供不同活性类型，一般分为四类：低活性R、中等活性RMA、活性RA、高活性RSA。在严格控制残留的使用场合，易焊金属表面，例如：无铅/有铅焊锡，金，银，钯郑州预成型焊片设研制，铜等，可以提供R/RMA级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合，例如：镍，锌，不锈钢，可以提供RA/RSA级别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂，均符合RoHS法规。

从清洗角度可分为：免洗型和水洗型。

钎焊料轧机，锡金焊料轧机，锡银铜焊料轧机

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

一.  

产品名称：高洁净焊片

详细介绍：高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming

gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。

二.  

产品名称：预涂覆焊片

详细介绍：预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。

三.  

产品名称：SMT用预成型焊料

详细介绍：在SMT生产中，由于锡膏印刷的限制，局部焊点可能出现焊锡量不足，焊点不饱满的情况。为了克服这一问题，可以在印刷锡膏后，在焊点贴片放置预成型焊料，定量的补充焊锡，从而使焊点饱满，提高可靠性。

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理陕西预成型焊片设备生产，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

目前我国在电子组装无铅化技术与发达国家相比存在较大的差距，从专利来看，去年全世界无铅焊料的专利共有600多件，中国只有31件，而其中24件是国外企业在中国申请的，中国人自己仅申请了7件专利，大多数还是高校申报的，可见国内企业在无铅焊料的研发上不够积极。

针对Sn-Zn焊料与Sn-Pb相比较的弱点,可以通过添加合金元素的方法进行改进。Ga,Bi降低钎料熔点,提高润湿性;Re细化晶粒,提高与Cu基板的润湿性;Al、Cr、P、Ti提高抗氧化性;Cu和Ni抑制IMCs的生长,提高抗蚀性,提高机械强度。但是各种合金元素的添加量要适宜[17~22]。

Zn是一种极易腐蚀和氧化的金属。若往合金中添加Ag,可以提高合金的抗腐蚀性。在焊接时,合金处于熔融状态,Zn极易氧化成氧化锌,导致焊点缺陷。若在合金中掺入P,则在焊接时,P会在熔融的合金表面形成一层薄膜,从而阻止焊料直接接触周围的空气而达到防止氧化的目的。当P的质量分数少于0.001 %时,防氧化性能就不明显了;当P的质量分数超过1 %时,会导致合金的可焊性变差。

Pb75In25属于铟铅合金系列焊料，熔点240/260℃。铟铅合金系列焊料不同组分具有一定温差，适合分步焊接，可以提供熔点174~310℃的解决方案。In、Pb均是能降低表面能的元素，Pb75In25焊料能与对铜、金等界面润湿，具有很好的兼容性。铟铅焊料还具有良好的抗热疲劳性，对金层具有良好的浸润性，不会出现锡基钎料的蚀金蚀银现象，非常适合镀金界面。另外，它的良好的塑性对于不同的热膨胀系数的材料的焊接能起到很好的缓冲作用。

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中SAC105、SAC305、SAC387和SAC405，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305是典型代表，含银量比SAC105高，因而焊接强度、润湿性、热疲劳等性能优于SAC105。对比含银更高的SAC387等则价格便宜。

SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高，润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。通常用于回流焊、补锡和手工焊。