2018-05-31 00:04:19
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


无铅的定义
1、至目前为止陕西预成型焊片设备生产,尚没有国际通用定义,世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准:管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%(美国),欧洲为
0.1wt%。
3、国际标准组织(ISO)提案:电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
Sn—Pb(锡-铅)共晶焊料的熔点是183C,而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间,因此相
比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性,焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺深圳预成型焊片设备厂家,尤其是再流焊,要求电子元件具有良好的耐热性,目前电子元器件多少存
在问题,其中电解电容的问题较严重。
2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题,FR-4基板几乎没有问题。
3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商,所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
金锡焊料是一种广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件焊接的贵金属焊料郑州预成型焊片设研制,其中金锡共晶焊料熔点低,含金量为80%。金锡焊料本身强度高,抗 能好,抗热疲劳和蠕变性能优良,熔点低,流动性好。这些优点使得其成一种光电子器件封装的焊料之一,但其脆性大,不易制备和成本过高的因素制约着其发 展,所以金锡焊料的制备研究受到被各国学者关注。
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


三、含镉银焊料牌号及性能
hag-20bcd(含银20%)是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好,价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。
hag-25bcd(含银25%)等同于美标aws bag-27、国标bag25cuzncd,是银、铜、锌、镉合金,熔点比25b进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。
hag-30bcd(含银30%)等同于美标aws bag-2a、国标bag30cuzncd,是银、铜、锌、镉合金,熔点较30b更低,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。
hag-35bcd(含银35%)等同于美标aws bag-2、国标bag35cuzncd及l314,是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。
hag-40bcd(含银40%)等同于国标bag40cuzncd及l312,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。
hag-45bcd(含银45%)等同于美标aws bag-1,国标bag45cuzncd,是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度最窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。
hag-50bcd(含银50%)等同于美标aws bag-1 a,国标bag50cuzncd及l313,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

般的金属也是晶体结构!!!但是金属原子之间的结合是靠的金属键,金属键的特点:无方向性\无饱和性.在外力作用下发生变形后各原子之间仍可由金属键连接在一起。而其他的非金属晶体材料一般靠共价键或离子键结合起来的,但它们一般具有方向性和饱和性,一旦遇到超过连接强度的外力作用就会破坏-----晶体发生破碎。
金属是由金属原子构成的(不是离子),内部还有自由电子无规律运动,所以金属内部的相互作用力(称金属键)比较弱,遇外力易形变不易断裂。你应该听过一般金属有良好的延展加工性。
而晶体是由阴阳离子构成的,是同种离子的相互吸引力和异种离子排斥力平衡(称离子键)比较强,所以晶体大都是刚性的,遇超负荷外力易断裂。

Sn63Pb37是锡铅共晶焊料,共晶点183℃。锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。
随着对环境的日益重视,由于Pb有毒,无铅焊料正逐步替代含铅焊料,但是到目前为止,所研制出的无铅焊料的润湿性始终不如锡铅焊料。

刘经理
029-84824186
18729981877
315049614
jhjxsb@sina.com
西安户县城西四号路口