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预成型焊片设备型号_锂电池设备采购报价

2018-05-17 00:04:33

Au80Sn20预成型焊料片热轧机，适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧预成型焊片设备型号，主要特点是温度控制精准陕西预成型焊片设备生产，厚度数字控制

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

 焊料特点

- 厚度范围为0.025mm-0.5mm

- 加工精度高

- 润湿性好

- 焊接接头强度高

- 导热性能好

Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片，模具加工精度高深圳预成型焊片设备厂家。

型号：JH-RZ-260

名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

适应材料宽度：20 mm ～80 mm

轧制来料厚度：≤6mm

轧制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

轧制温度：≤300℃

轧制压力：≤6T

机列线速度：≤5mm/min

装机容量：24KW

外形尺寸：1000mmX1200mmX1500mm

电子焊料的无铅化已成为不可逆转的潮流，电子产品的不断发展，电子元器件分工的不断细化，使得某一种无铅焊料完全替代含Pb焊料变得不现实，多样化、具有 不同功能用途分工的特种焊料将成为无铅焊料的发展趋势郑州预成型焊片设研制。银价的上涨使得含银焊料市场竞争力下降，尽管低银(或微银)含量的Sn-Ag-Cu系列合金已经开 始得到部分应用，但由于其焊接工艺条件要求更高，综合成本高，并且节能减排的要求也使得Sn-Ag-Cu焊料的市场会越来越小。而Bi的质量分数高达 58％的Sn-Bi共晶焊料的力学性能不佳、熔点过低，较高温度应用场合又不适宜、热疲劳性能不佳，并且受到储量的限制，市场也会越来越小。相比之下，新 型的具有较高可靠性和工艺良率的中、低温无铅焊料必将崛起，其中Sn-Bi-Cu系焊料的问世为低Bi含量的Sn-Bi亚共晶系焊料的开发提供了新思路。 此外，世界上Bi大量储备在中国，更奠定了Sn-Bi系焊料在中国的发展前景。所以Sn-Bi焊料特别是在中国必将有走强趋势，而其合金化和焊接工艺的快 速凝固以及专用焊剂的匹配研究也将成为其发展方向和热点。

金锡共晶技术发展背景

随着电-光之间相互转化器件的大规模推广，尤其是基于电致发光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光脑技术，都要求光电子封装材料和工艺进行变革。两方面的特殊要求使得AuSn20成为光电子封装关注的焦点。首先，针对大功率光电器件的高导热需要，AuSn20共晶的热导率是57w/m·K，热导率为焊料中。其次，可靠性和微区加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%,共晶点为280℃，无疑它的可靠性极好。这些特性使得它在大功率LED，电动汽车和激光器等微电子领域，以及光通信和光电器件的战略领域中得到广泛应用。

焊料陶瓷辊轧机 , 锡焊片轧机，预成型焊片轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

稀土元素对无铅焊料润湿性能的影响

润湿性是指一种液态金属在某一固体表面铺展的能力,焊料合金能与基板形成良好的润湿是完成钎焊的关键因素。而无铅焊料的润湿能力相对不足,科学研究者在改善润湿性方面做了许多努力。研究表明,添加稀土元素能显著改善无铅焊料的润湿性能。张建纲等研究发现,随着稀土La的含量从0.1wt%逐渐增加到0.4wt%,Sn-Zn-Bi钎料的润湿角均先减小后增加,当La的含量为0.2%时润湿角小,此成分的焊料合金润湿性好。

焊片选测

1． 焊片合金

和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。 2. 形状

  可以为圆形，方形，不规则形状。 3. 焊片厚度

  为钢网厚度50-70%。 4. 助焊剂比例

  1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。 5 焊片尺寸

  焊片尺寸为焊盘面积80%-90%

预成型焊片的应用

1. 为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏，减少锡膏中助焊剂的比例，以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空洞；

Pb75In25属于铟铅合金系列焊料，熔点240/260℃。铟铅合金系列焊料不同组分具有一定温差，适合分步焊接，可以提供熔点174~310℃的解决方案。In、Pb均是能降低表面能的元素，Pb75In25焊料能与对铜、金等界面润湿，具有很好的兼容性。铟铅焊料还具有良好的抗热疲劳性，对金层具有良好的浸润性，不会出现锡基钎料的蚀金蚀银现象，非常适合镀金界面。另外，它的良好的塑性对于不同的热膨胀系数的材料的焊接能起到很好的缓冲作用。