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专业提供锂电池设备出售价格_预成型焊片设备出售哪家好

date.png 2018-05-16 00:04:11

锡银铜SAC305焊料轧机型号:JH-RY-60名称:扎机用途:主要适用于预成型焊片的扎制特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。适用范围:预成型焊片适

锡银铜SAC305焊料轧机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理预成型焊片设备出售。轧制带材  平整光滑陕西预成型焊片设备生产

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好,焊接时间短,成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。

 

预热:在氮气保护下,回流炉从室温(20℃)缓慢上升到180℃,时间大致为20s。

- 保温:快速升高温度至265℃,并且保温2-3s。

- 降温:降温速度为10℃/s。

 

 

焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊深圳预成型焊片设备厂家,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理预成型焊片设备出售。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

涂助焊剂焊带、焊片合金

合金的种类很多,液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金郑州预成型焊片设研制。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次,要考虑被焊接的材料,选择与它们最兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性,它们是否易于制成不同的形状和厚度,取决于金属和合金特性。

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

 

金锡共晶合金焊料的热导系数很高,比常用的某些Sn基合金、Pb基合金及Au基合金低温焊料具有更为优良的热导性。

金锡共晶合金焊料处于共晶点成分,所以熔化后流动性能很好,粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展,且能填充一些较小的空隙。特别是焊接光纤头时,采用金锡共晶合金制备的焊环在焊接温度下,快速熔化并充满待焊间隙,完成焊接。

金锡共晶合金的抗蠕变性能和性能也很优良。一些电子产品的应用环境可能十分恶劣,如电子产品,这些产品往往要经受温度的循环变化和应力的循环变化,为了保证器件工作的正常运行,采用金锡焊料,可以有效的防止蠕变和引起的焊点。

金锡焊料中含有大量的金,所以焊料金属的抗性能优良,在空气中焊接时,材料表面的氧化程度较低,可以得到可靠的焊接接头,同时还具有好的抗腐蚀性能和导电性能。

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

热压延机的设计制造是一个十分严谨的过程。在压延过程时,露辊和焊片的温度必须达到200℃,这样当焊片和露辊接触的时候不会发生热传递,否则的话可能焊片温度会迅速冷却下来,焊片有可能在热压延过程中产生裂纹。在选用露辊材料热处理时要充分考虑材料的热硬性(热硬性和红硬性有严格区别,这点请务必注意)。特别是辊面的表面处理是露辊的重要部分之

 

预成型焊片,预成型焊片热压机,预成型焊片冷压机,焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理预成型焊片设备出售。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 

 LED封装、倒晶封装、共晶焊技术、助焊剂共晶、Au/Sn合金、金锡焊片、Au80Sn20、Au88Ge12、预置金锡盖板、铟合金焊料片、锡银铜焊片、无铅焊料、Ag72Cu28、In52Sn48、铟银合金焊片、Sn90Sb10、锡铅焊片、金基焊料 、银基焊料、铟基焊料、金锗焊料、金锡焊料封装、金锡焊料、IGBT高洁净焊片、预涂覆助焊剂焊片、SMT填充用焊片、

3Sn-Zn系

在几种常见的无铅焊料中,Sn-Zn共晶焊料的熔点与Sn-Pb焊料最为接近,因此目前对于Sn-Zn焊料的研究也较为广泛。目前在欧美等国,Sn-Zn焊料已经实用化,日本厂家则通过改良焊剂,在大气中钎焊,已达到不亚于Sn-Pb焊料的组装效果。今后,将进一步通过耐蚀性的评价等,提高可靠性,加以推广。Sn-Zn系焊料与其他含Bi焊料同样,与Sn-Pb电镀层之间也存在兼容性问题。目前,添加3%Bi 的 Sn-Zn 合金已达到实用化,但二次返修时,会发生类似脱焊的现象。对焊料的成分组成仍需要进一步研究,但在不降低浸润性的范围内Bi含量越低越好,以提高焊接的可靠性

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