2018-05-08 00:07:56
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理预成型焊片设备研制,不易粘辊陕西预成型焊片设备生产,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T

机列线速度:≤3mm/min
装机容量:5KW
陶瓷辊热压机,陶瓷辊热轧机,陶瓷辊冷压机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


无铅的定义
1、至目前为止,尚没有国际通用定义深圳预成型焊片设备厂家,世界各国尚未达成标准通用定义。
2、目前可借鉴的标准:管道焊接用的焊料及助焊剂中铅含量应低于0.2WT%(美国),欧洲为
0.1wt%。
3、国际标准组织(ISO)提案:电子连接用焊料合金中铅含量应低于0.1wt%。
无铅焊料之焊接工艺
Sn—Pb(锡-铅)共晶焊料的熔点是183C,而目前无铅焊料合金的溶点210—220C之间,因此相
比普通Sn-Pb合金必须采用更高的焊接温度。相关的问题是其它电子器件的高温兼容性,焊接设备
与工艺参数需用作调整。
高温电子元器件的兼容性
1、无铅焊料的焊接艺,尤其是再流焊郑州预成型焊片设研制,要求电子元件具有良好的耐热性,目前电子元器件多少存
在问题,其中电解电容的问题较严重。
2、CEM-3和FR-2基板在250C高温下存在问题,FR-4基板几乎没有问题。
3、世界上大的厂商已经开始要求其供应商,所提供的电子元器件高耐热温度须达到260
钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


银锡焊片18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
HAG-18BSn银焊片,含银18%银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度
HAG-25B银焊片,含银25%银焊片,等同于国标BAg25CuZn银焊片及HL302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
HAG-25BSn银焊片,含银25%银焊片,等同于美标AWS BAg-37银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
裂纹
焊接PCB在刚脱离焊区时,由于焊料和被接合件的热膨胀差异,在急冷或急热作用下,因凝固应力或收缩应力的影响,会使SMD基本产生微裂,焊接后的PCB,在冲切、运输过程中,也必须减少对SMD的冲击应力。弯曲应力。
表面贴装产品在设计时,就应考虑到缩小热膨胀的差距,正确设定加热等条件和冷却条件。选用延展性良好的焊料。
预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理预成型焊片设备研制,不易粘辊陕西预成型焊片设备生产,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


添加微量元素合金化是改善焊料合金综合性能的重要途径之一,添加微量元素从而获得优良的性能的新型合金受到许多研究人员的关注。由于稀土元素具有独特的外层电子结构,能够通过少量的加入而极大优化金属的性能。
稀土元素对无铅焊料熔点的影响
熔点决定了电子器件所需要承受的温度,是衡量焊料钎焊性能好坏的重要参数之一[25]。焊料合金的熔化温度要接近Sn-Pb共晶温度,而且固液共存温度区间要小,凝固时间要短,从而有利于形成良好的焊点,减少缺陷[26]。卢斌等[27]研究了稀土元素对Sn-Ag-Cu合金熔点的影响。添加0.05wt%的稀土元素对焊料合金的熔化温度影响不大,液相线温度基本保持不变,固相线温度大致在210~214e;但稀土元素能在凝固过程中作为非均匀形核质点,缩短了熔化温度范围,减小了形成焊接裂缝的可能性,改善了焊接工艺性。

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高(287/296℃),铅含量高[w(Pb)>85%]的高铅焊料,属于高温软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,力学性能和工艺性能良好,且成本较低,在目前钎焊领域仍不可取代;往高铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度,从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。

刘经理
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西安户县城西四号路口