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郑州预成型焊片设研制单价_预成型焊片供应商(电话咨询)

date.png 2018-05-07 00:08:03

型号:JH-RZ-300名称:热扎(压)机用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型特点:该机采用耐高温材料做轧辊,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度适用范围:预成型焊片,

型号:JH-RZ-300

名称:热扎(压)机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用耐高温材料做轧辊

,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度

适用范围:预成型焊片陕西预成型焊片设备生产,锂离子电池电芯

Sn-Bi系无铅焊料的发展低温焊料具有20多年的应用历史,其主要特点是能够在183℃以下进行焊接,因此对元件的适应性强,节约能耗、降低污染排放。目前的低温焊料主要有Sn-Bi系和Sn-In系两种,由于In是一种稀缺昂贵金属,使得 Sn-In焊料应用受限,因此二元合金Sn-Bi(尤其SnBi58)常被使用在低温焊接需求的场合。有文献显示,Sn-Bi系焊料在较宽的温度范围内与 Sn-Pb有相同的弹性模量,并且Bi的很多物理化学特性与Pb相似深圳预成型焊片设备厂家,Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力,Bi的加入降低了Sn与Cu的反应速度,所以有较好的润湿性;此外Sn-Bi系焊料含有较低的Sn含量,从而降低了高锡风险(如锡须)。但Bi也带来其他的问题,包括其成分对合金机械特性的影响变化较大,容易产生低熔点问题(偏锡后会形成低熔点共晶),界面层不稳定导致可靠性较差,特别是Sn-Bi焊料在偏离共晶成分时由于熔程较大郑州预成型焊片设研制,在凝固过程中 易出现枝晶偏析和组织粗大化,加之应力不平衡导致易剥离危害,以及自然供应不多、储量有限等,这使得Sn-Bi系焊料的研究和使用一直低靡。

 

 

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机

型号:JH-RZ-260

名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。

适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯

适应材料宽度:20 mm ~80 mm

轧制来料厚度:≤6mm

轧制厚度:0.05mm

厚度控制:大量程千分表

轧制温度:≤300℃

银锡焊片18%银焊片(德标+00Degassa1876银焊片);25%银焊片(HL302银焊片);30%银焊片(德标L-Ag30cd银焊片);35%银焊片(Bag-2银焊片);40%银焊片(Bag-28银焊片);45%银焊片(HL303银焊片);50%银焊片(HL324银焊片);56%银焊片(Bag-7银焊片);60%银焊片;65%银焊片70%银焊片;72%银焊片(HL308银焊片);85%银焊片等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。

HAG-18BSn银焊片,含银18%银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度

HAG-25B银焊片,含银25%银焊片,等同于国标BAg25CuZn银焊片及HL302,是银、铜、锌、合金,具有较好的润湿性和填充性,但熔点稍高,可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

HAG-25BSn银焊片,含银25%银焊片,等同于美标AWS BAg-37银焊片,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

 

焊料陶瓷辊轧机 ,

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

目前对金锡共晶合金焊片热处理,美国专利US7048813得出的热处理温度值为240℃时间为1小时,合金硬度由180HV降为150HV;韩国专利KR10-0701193得出的热处理温度值为180℃时间为68小时,合金硬度降为120HV.

增韧退火后,后面没有了任何加热处理,氧化的可能性几乎没有,可以在这一步去除前面多道加热工序可能产生德尔氧化层,通过抛光设备,将焊片进行适量抛光即可。

 

只要关注一下如今在各地举办的形形色专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些新技术。CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术,而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战,例如在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前从未有过的基本物理问题。

芯片级封装技术

预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

三、含镉银焊料牌号及性能

 hag-20bcd(含银20%)是银、铜、锌、镉合金,熔化范围适中,润湿性和填充性好,价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料,熔点620-760摄氏度。

 hag-25bcd(含银25%)等同于美标aws bag-27、国标bag25cuzncd,是银、铜、锌、镉合金,熔点比25b进一步降低、工艺性能进一步提高,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-720摄氏度。

 hag-30bcd(含银30%)等同于美标aws bag-2a、国标bag30cuzncd,是银、铜、锌、镉合金,熔点较30b更低,流动性更好,可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。

 hag-35bcd(含银35%)等同于美标aws bag-2、国标bag35cuzncd及l314,是银、铜、锌、镉合金,熔点低、流动性好,可钎焊铜合金、钢等材料,熔点605-700摄氏度。

 hag-40bcd(含银40%)等同于国标bag40cuzncd及l312,是银、铜、锌、镉、合金,熔点低、焊接工艺性优良,适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。

 hag-45bcd(含银45%)等同于美标aws bag-1,国标bag45cuzncd,是银、铜、锌、镉、合金,熔化温度最窄、流动性好,可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。

 hag-50bcd(含银50%)等同于美标aws bag-1 a,国标bag50cuzncd及l313,是银、铜、锌、镉、合金,具有高强度、高延展性、高流动性等优点,钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

AuSn20具有良好的漫流性,在较小的熔化范围以及在焊接温度下,焊料具有较小的黏度,使得焊料能迅速完全熔化为液态并在焊盘表面铺展开来。共晶金锡合金焊料在280℃熔点附近很小的一个范围内可以完全熔化成流动性很好的液态,因而具有很小的粘滞性,能够很迅速的铺展开来,保证焊接的密封性。

     AuSn20的热导率为57W/m×K,是所有钎焊料中高的。因此用AuSn20焊接的器件具有良好的导热性能。激光器、功率电子器件和对导热与散热有高的要求的场合,用金锡合金焊接可保证芯片的正常工作。

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