2018-05-02 00:11:10
Au80Sn20预成型焊料片热轧机,适用于 Au80Sn20预成型焊料片热轧预成型焊片设计,主要特点是温度控制精准陕西预成型焊片设备生产,厚度数字控制
设备型号:JH-RZ-260
设备名称:热扎(压)机
设备用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工
设备特点:该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
设备适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
焊料特点
- 厚度范围为0.025mm-0.5mm
- 加工精度高
- 润湿性好
- 焊接接头强度高
- 导热性能好
Au80Sn20焊料具有热导率高,焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工,从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准,熔点准确。我们可以根据客户要求提供厚度从0.025mm-0.50mm的任何尺寸的预成型焊片,模具加工精度高深圳预成型焊片设备厂家。

钎焊料轧机,锡金焊料轧机,锡银铜焊料轧机
型号:JH-RZ-260
名称:预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊 ,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯
适应材料宽度:20 mm ~80 mm
轧制来料厚度:≤6mm
轧制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
轧制温度:≤300℃


热压延机的设计制造是一个十分严谨的过程。在压延过程时,露辊和焊片的温度必须达到200℃郑州预成型焊片设研制,这样当焊片和露辊接触的时候不会发生热传递,否则的话可能焊片温度会迅速冷却下来,焊片有可能在热压延过程中产生裂纹。在选用露辊材料热处理时要充分考虑材料的热硬性(热硬性和红硬性有严格区别,这点请务必注意)。特别是辊面的表面处理是露辊的重要部分之
桥联
桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施 :
a.要防止焊膏印刷时塌边不良。
b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。
c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。
d.基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。
e.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。
焊料陶瓷辊轧机 ,
型号:JH-RY-60
名称:陶瓷辊扎机
用途:主要适用于预成型焊片的热扎制
特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T


我们通常是通过相图来了解合金的基本性能的。从图1中可以看出金锡二元合金相图很复杂,其间有多种金属间化合物,分别为:β(Au10Sn),ζ¢(Au5Sn),ζ,δ(AuSn),ε(AuSn2),η(AuSn4)。表1给出了这些中间相的结构和基本性质。这些金锡中间相都是硬脆相,所有成分的金锡合金都是由这些金锡中间相组成。特别地,共晶金锡合金是Au:Sn重量比为80:20的合金,该成分合金制备的焊料业界常称之为AuSn20焊料,熔点为280°C。焊接时,液态的共晶金锡合金焊料在280°C发生共晶反应(L®ξ+AuSn)而凝固。进一步冷却后,ξ相中的Sn含量不断减少,析出富锡相AuSn,最后在190°C发生共析反应ξ+AuSn®Au5Sn。经过杠杆原理计算计得出AuSn相占36.4%(质量百分数),Au5Sn相占63.6%(质量百分数)。所以AuSn20焊料在常温下的微观组织为AuSn和Au5Sn的共晶结构。应该指出的是,固态下的金锡合金均没有出现单质的锡或者金,而是以不同的金锡金属间化合物的混合组织出现,因此,原则上讲金锡合金的化学性质与纯金类似,非常稳定,不易被氧化和腐蚀。但是,金与锡形成的金属间化合物(IMC)都是脆相,所以固态下的金锡合金都具有极大的脆性,较难用常规方法加工成型。

预成型焊料封装是一种不可替代的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料不可替代的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、很好的抗氧化性、良好的润湿性,非常适合免助焊剂焊接工艺;形成的金锡共晶焊点强度高、抗疲劳性能好、抗蠕变性能优异,常用与高可靠封装;大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用,罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大,金焊料较高,很难成型加工,导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。

Pb90Sn10是一款铅含量很高的锡铅焊料,熔点为275/302℃。Pb90Sn10作为一种传统的钎焊材料,在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,热阻小,导电性良好。
锡铅焊料耐蚀性好,对铜、铜合金等润湿性好,广泛应用于电气零部件、元件及引线连接以及普通端子和印刷电路板的连接等方面。

刘经理
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