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预成型焊片生产商_预成型焊片生产商

date.png 2018-04-28 00:07:39

桥联桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施:a.要防止焊膏

桥联

   桥联的发生原因,大多是焊料过量或焊料印刷后严重塌边,或是基板焊区尺寸超差,SMD贴装偏移等引起的,在SOP、QFP电路趋向微细化阶段陕西预成型焊片设备生产,桥联会造成电气短路,影响产品使用。作为改正措施 :

   a.要防止焊膏印刷时塌边不良。

   b.基板焊区的尺寸设定要符合设计要求。

   c.SMD的贴装位置要在规定的范围内。

   d.基板布线间隙,阻焊剂的涂敷精度,都必须符合规定要求。

    e.制订合适的焊接工艺参数,防止焊机传送带的机械性振动。

焊料陶瓷辊轧机 深圳预成型焊片设备厂家,

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

吊桥(曼哈顿)

   吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立,产生的原因是加热速度过快,加热方向不均衡,焊膏的选择问题郑州预成型焊片设研制,焊接前的预热,以及焊区尺寸,SMD本身形状,润湿性有关。防止对策:

   a.SMD的保管要符合要求

   b.基板焊区长度的尺寸要适当制定。

   c.减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。

   d.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。

   e.采取合理的预热方式,实现焊接时的均匀加热。

预成型焊片轧机 :锡银铜SAC305焊料轧机,金锡焊片热压机

型号:JH-RY-60

名称:扎机

用途:主要适用于预成型焊片的扎制

特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

解决方案

影响焊料润湿性的主要因素有[4]:焊料和母材的成分、温度、金属表面氧化物、钎剂、母材表面的状态、表面活性物质等。Sn-Ag-Cu焊料的润湿性比Sn-Pb较差,但就当前发展的无铅焊料而言,其对铜及含镀层的铜板上的润湿情况首屈一指,目前改善其润湿性的途径主要集中于对新型焊剂和新型焊接工艺的研究。当然材料方面也在不断发展,如添加低熔点合金元素(In, Bi)等。目前,无铅焊料的研究有以下几种趋势[5~11]:其一, Sn-Ag-Cu合金的设计应朝多元化方向发展,因为: (1)熔点(液相线和固相线温度)偏高; (2)合金的性能有可能通过添加多种

目前全球电子产业界主要出于性能方面的需求、环境和健康等方面考虑,正

全力地推广无铅焊料的研究和应用。虽然与传统的Sn-Pb焊料相比,目前所用的无铅焊料仍存在着浸润性差、熔点高、金属溶解速度快等问题,但是相信随着微量多元合金化和稀土元素的影响机理研究开展,必将成为电子产业的主流,加快相关产品的无铅化速度。

Au80Cu20熔点910℃,属于Au-Cu系列硬钎料,具有很好的流动性和填充微小间隙的能力,对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。该钎料不含能形成难熔氧化物的组分,在保护气氛或真空中钎焊时对气氛纯度和真空度的要求不高。该产品耐腐蚀性良好,对铜、镍、铁等金属或合金的相互作用小,不会发生溶蚀等缺陷,可用于钎焊薄件。

Au80Cu20主要应用于真空器件的钎焊,如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。

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