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2019-01-02 18:51:18

Sn-Cu系优点

  （1）材料价格便宜，Cu 矿产资源丰富； （2）慢冷时焊接处表面的孔洞较少。

Sn-Cu系缺点

（1）熔融温度高。Sn-Cu系焊料的熔融温度比Sn-Ag-Cu 合金焊料要高出约 10℃；

（2）浸润性较Sn-Ag-Cu 焊料差预成型焊片设计，仅限于单面基板上的熔焊等应用； （3）耐高温性能较差；

（4）和 Cu 基体结合的界面处不平整陕西预成型焊片设备生产，且容易形成克根达耳孔洞； （5）与镀Pb 元器件容性差（易出现热断裂）；

Sn-Zn系优点

（1）Sn-Zn系焊料的熔点大致在198℃，与现在通用的Sn-Pb共晶焊料的熔点183℃很接近，两者的工艺设备可以共享；

（2）溶化温度区间（固相线和液相线的温度差）窄 ； （3）原材料价格便宜，而且矿产资源丰富； （4）连接强度高。

Sn-Zn系缺点

（1）Zn 较活泼，容易氧化腐蚀，必须在氮气等非活性气氛中进行回流焊； （2）浸润性极差，这是阻碍Sn-Zn合金焊料应用的主要原因之一（目前已有通过对Sn-Zn的合金化改性来改善其浸润性，并取得了一定效果[13,14]。并已有实验证明深圳预成型焊片设备厂家，在乙醇-松香中加入少量SnCl2作为助焊剂可大大改善 Sn-Zn 对铜的浸润性；

（3）Cu 基体接合部位抗高温高湿强度较弱，原因是Sn-Zn焊料与Cu的结合界面形成很薄的Cu-Zn化合物层，在 150℃时，界面反应快速进行，Cu- Zn 化合物层容易受到侵蚀穿孔，Sn 向 Cu 中扩散，在形成Sn-Cu化合物层的同时产生许多空洞

稀土元素对无铅焊料抗氧化性能的影响

焊料在焊接尤其是波峰焊时容易发生氧化而产生浮渣,过量的氧化物残渣不但影响焊接质量,同时增加成本;焊料合金的抗氧化性影响着电路的电传输效果, 低的抗氧化性将使电路的电传输效果变差郑州预成型焊片设研制,进而影响整个电路的使用效果及功能。国内外学者针对焊料合金的高温抗氧化性能做了许多研究。Zhou Jian等[29]研究了稀土Nd对Sn-8Zn-3Bi-xNd抗氧化性能的影响,该系列合金的质量在加热过程中(从160e加热到240e,然后在240e保温600s)有少量提高,然后保持稳定;且添加Nd量越多,合金增重越少;添加Nd能有效提高Sn-8Zn-3Bi的抗氧化性能。

金锡共晶合金作为电子焊接材料，其性能非常优异：合适的熔点、优异的漫流性保证其有着良好的焊接工艺性；较好的抗氧化性、良好的润湿性使其可适用于免助焊剂工艺；非常大的强度、很强的抗疲劳性能使其能应用于高可靠封装；较强的抗蠕变、大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。表2给出了金锡合金与铅锡共晶合金的性质对比。

金锗（Au88Ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与GaAs MESFET（GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管）中，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜（Au80Cu20、Au50Cu50）预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。