




我公司是沧州预成型焊片设备生产,机械加工等产品的服务其它性质,公司设在西安户县城西四号路口,本公司拥有完整、科学的质量管理体系。公司将一如既往的本着“ 客户至上,诚信至上”的原则,更好的为客户解决技术难题,愿与各界人士携手合作,共谋发展,建立长期稳定的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
型号:JH-RZ-300
名称:热扎(压)机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点:该机采用耐高温材料做轧辊
,油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑,厚度
适用范围:预成型焊片,锂离子电池电芯



涂覆量
对不同的产品沧州预成型焊片设备生产,我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关,在保证可焊性的基础上降低涂覆量,有助于减少助焊剂残留及焊点空洞,提高焊点可靠性。
涂敷方式
同时,助焊剂的涂覆方式也可选择,我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片,同时提供固体粉剂助焊剂,客户可以在需要时,固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配(通常是1:4),将焊片浸泡在调配好的助焊剂中,晾干即可使用。
锡银铜SAC305焊料轧机
型号:JH-RY-60
名称:扎机
用途:主要适用于预成型焊片的扎制
特点:该机采用耐高温材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围:预成型焊片
适应材料宽度:15 mm ~60 mm
轧制来料厚度:≤0.1mm
轧制厚度:0.02mm
轧制温度:≤200℃
轧制压力:≤0.5T
SAC305焊料具有润湿性能好,焊接时间短,成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。
预热:在氮气保护下,回流炉从室温(20℃)缓慢上升到180℃,时间大致为20s。
- 保温:快速升高温度至265℃,并且保温2-3s。
- 降温:降温速度为10℃/s。
二、银铜锌环保焊料(银钎料)牌号及性能
hag-18bsn(含银18%)是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。
hag-25bsn(含银25%)等同于美标aws bag-37,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于hag-25b,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
hag-30b(含银30%)等同于美标aws bag-20,国标bag30cuzn ,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
hag-35b(含银35%)等同于美标aws bag-35,是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
hag-35sn(含银35%)等同于国标bag34cuznsn,是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
hag-40bni(含银40%)是银、铜、锌、镍合金,等同于美标aws bag-4,具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。
hag-40bsn(含银40%)等同于美标aws bag-28,是银、铜、锌、锡合金,有很好的流动性,用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想,熔点650-710摄氏度。
hag-45b(含银45%)等同于美标aws bag-5、国标bag45cuzn及l303,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
hag-50b(含银50%)等同于美标aws bag-6、国标bag50cuzn及l304,是银、铜、锌合金,适用于电子、不锈钢、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。
hag-56bsn(含银55%)等同于美标aws bag-7、国标bag56cuznsn及l321是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
长期以来,铅锡焊料由于具有较低的熔点、良好的性价比以及已获得性,成为低温含量中最主要的焊料系列。但是由于所含铅的比例较高,给环境带来了严重的污染,近年来随着人们环保意思的增强和对健康的关注,铅的污染越来越受到人们的重视。欧盟RoHS及WEEE法令的颁布,严格要求在电子信息产品中不得含有铅等有毒元素。严格的禁铅条例使电子封装产业对无铅含量提出了更高的要求,已经成熟的锡铅焊料必须被性能相近或更高的无铅焊料所替代。世界各国都在对无铅焊料进行了大量的研究,无铅焊接技术也得到了较大的发展,但仍存在着许多问题
针对Sn-Zn焊料与Sn-Pb相比较的弱点,可以通过添加合金元素的方法进行改进。Ga,Bi降低钎料熔点,提高润湿性;Re细化晶粒,提高与Cu基板的润湿性;Al、Cr、P、Ti提高抗氧化性;Cu和Ni抑制IMCs的生长,提高抗蚀性,提高机械强度。但是各种合金元素的添加量要适宜[17~22]。
Zn是一种极易腐蚀和氧化的金属。若往合金中添加Ag,可以提高合金的抗腐蚀性。在焊接时,合金处于熔融状态,Zn极易氧化成氧化锌,导致焊点缺陷。若在合金中掺入P,则在焊接时,P会在熔融的合金表面形成一层薄膜,从而阻止焊料直接接触周围的空气而达到防止氧化的目的。当P的质量分数少于0.001 %时,防氧化性能就不明显了;当P的质量分数超过1 %时,会导致合金的可焊性变差。
锡锑(Sn95Sb5、Sn90Sb10)预成型焊料的熔化区间较窄(232-250°C),并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良,因此其应用成本明显低于Au-Sn。随着合金中Sb含量的增加,会提高该焊料接头的力学性能;Sn95Sb5(Sn90Sb10)的润湿性能比Sn63Pb37稍差,但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力好的Sn基合金。

Pb92.5Sn5Ag2.5是一款熔点高(287/296℃),铅含量高[w(Pb)>85%]的高铅焊料,属于高温软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,力学性能和工艺性能良好,且成本较低,在目前钎焊领域仍不可取代;往高铅钎料中加入适量的Ag可以提高钎缝接头的耐热温度,从而可以使之适应高功率器件封装对焊料的高可靠性要求。
Pb90Sn10是一款铅含量很高的锡铅焊料,熔点为275/302℃。Pb90Sn10作为一种传统的钎焊材料,在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料,具有良好的漫流性及耐蚀性,热阻小,导电性良好。
锡铅焊料耐蚀性好,对铜、铜合金等润湿性好,广泛应用于电气零部件、元件及引线连接以及普通端子和印刷电路板的连接等方面。
刘经理
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