锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

 名称：扎机

 用途：主要适用于预成型焊片的扎制

 特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理澳门预成型焊片设备生产，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

 适用范围：预成型焊片

 适应材料宽度：15 mm ～60 mm

 轧制来料厚度：≤0.1mm

 轧制厚度：0.02mm

 轧制温度：≤200℃

 轧制压力：≤0.5T

 机列线速度：≤3mm/min

 装机容量：5KW

预成型焊片轧机

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理澳门预成型焊片设备生产，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

 中国SMT技术已经走过25年，SMT锡焊技术是SMT技术重要组成部分。我有幸从事锡焊技术近四十年，并见证了我国SMT技术发展的辉煌历程。近年来，我主要致力于SMT无铅锡膏的研制与应用。作为回顾与展望，本文将分两个方面：（一）SMT锡焊技术回顾。（二）SMT无铅锡膏进展

银基钎料牌号和性能：

一、银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能

 hag-2b(含银2%)等同于美标aws bcup-6、国标bcu91pag及l209，具有良好的流动性和填充能力，广泛用于空调、冰箱、机电等行业，铜及铜合金的钎焊。熔点645-790摄氏度。

 hag-5b(含银5%)等同于美标aws bcup-3国标bcu88pag及l205，有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

 hag-15b(含银15%)等同于美标aws bcup-5国标bcu80agp及l204，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

稀土元素对无铅焊料抗氧化性能的影响

焊料在焊接尤其是波峰焊时容易发生氧化而产生浮渣,过量的氧化物残渣不但影响焊接质量,同时增加成本;焊料合金的抗氧化性影响着电路的电传输效果, 低的抗氧化性将使电路的电传输效果变差,进而影响整个电路的使用效果及功能。国内外学者针对焊料合金的高温抗氧化性能做了许多研究。Zhou Jian等[29]研究了稀土Nd对Sn-8Zn-3Bi-xNd抗氧化性能的影响,该系列合金的质量在加热过程中(从160e加热到240e,然后在240e保温600s)有少量提高,然后保持稳定;且添加Nd量越多,合金增重越少;添加Nd能有效提高Sn-8Zn-3Bi的抗氧化性能。

传统焊料形式有很多种，常见的有焊丝、焊膏以及预成型焊料等。焊丝（包括含助焊剂的焊丝）是手工焊接的主要焊接材料，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且焊点的焊料用量也不尽相同。焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘（主要是需要进行电连接的焊盘），将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头，虽然焊点的用量可以严格控制，但这种印刷焊膏的方式很难实现形状复杂（如有回转形状）、焊接面积较大、需要致密、有空腔、无助剂污染的单一焊点的场合

典型应用情况是MEMS传感器的气密封装，一般说来MEMS有源器件芯片非常的灵敏，在使用的过程中直接与环境中空气接触会污染感受器而造成测试数据产生偏差而失效，所以MEMS封装都要求有很高的气密性。封装焊接后，整个封装体为一密闭的容器，不可能再对腔体内进行清洗操作；若封装体里面的有源器件芯片不能在清洗操作时被污染，就不可能采用传统的焊料进行封装，必须采用无助焊剂的清洁焊接工艺。MEMS封装外壳通常为陶瓷材料，为了减少盖板与陶瓷之间的热膨胀系数失配情况，盖板材料一般选择热膨胀系数与陶瓷材料差不多的可伐合金。封装时，首先将外壳与盖板的结合处镀上金属层（一般为金/镍镀层），以保证焊料的润湿性，然后将有源器件芯片封装到陶瓷外壳里面，在盖板与外壳之间放置金锡预成型焊料，通过平行缝焊进行局部加热焊接或者采用夹具夹持进行整体回流焊接（或者采用真空回流焊接）。局部加热的好处是不用将整个封装体进行整体加热，因而不影响里面已经焊接好的有源器件芯片

FFC/FPC与PCB之间的焊接.而恒温热压机则类似手工烙铁,在铜制的热压头里装一个发热管,通过温控器调节发热温度,一般用于斑马纸和LCD屏幕之间的热压.所以从发热原理上来讲,脉冲发热偏重于产品的焊接,恒温机才真正偏重于热压,是真正意义上的热压机.

常见的脉冲式热压机:

1、因应不同产品，升温速度可供调选

2、压力平均

3、备有真空功能，调节对位更容易

4、温度数控化，清楚精密

5、备有数字式压力计,可预设压力范围

6、微电脑控制,稳定

7、程序编辑曲线包括预热及回流焊温度

8、适用于各种高密度TAB、TCP压接及FPC、FFC与PCB、LCD焊锡压接

Sn96.5Ag3.5钎料熔点221℃，较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料；力学性能，氧化性能较Sn-0.7Cu优越。Sn96.5Ag3.5作为锡铅钎料的替代产品已在电子行业中使用多年。Ag的质量分数为3.5%~5%的Sn -Ag二元钎料已经成功地应用到混合电路中，Sn96.5Ag3.5已经应用在回流焊接中。

预涂助焊剂焊片

• 无需手工涂布助焊剂，提高生产效率

预涂助焊剂焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时无需再涂覆助焊剂。

• 焊片表面形成均匀透明低粘性助焊剂薄层

选择防氧化无铅无卤素免洗松香型助焊剂，具有优异的助焊性能。

• 按实际需要精使用助焊剂，避免过多的助焊剂残留物

预涂覆焊片具有焊锡量精，助焊剂少，残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。