型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

 用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

 适应材料宽度：15 mm ～60 mm

 轧制来料厚度：≤0.1mm

 轧制厚度：0.02mm

 轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

装机容量：5KW

多年来，我们在生产中一直使用锡铅焊料，现在，在欧盟和中国销售的产品要求改用无铅焊 料合金陕西预成型焊片设研制。虽然有许多无铅焊料可供选择，不过，锡银铜（SAC）焊料合金已经成为的无焊料焊料有很多种类型的产品，有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊 膏。焊接工艺使用各种不同的助焊剂，最常见的有：松香、轻度活性剂（RMA）和有机酸助 焊剂。助焊剂基本分为两种：一种需要用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂，另一种是免清洗 助焊剂。

锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案，特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。

带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动装片工艺上已经大量使用。

焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通道。

金锡共晶合金作为电子焊接材料，其性能非常优异：合适的熔点、优异的漫流性保证其有着良好的焊接工艺性；较好的抗氧化性、良好的润湿性使其可适用于免助焊剂工艺；非常大的强度、很强的抗疲劳性能使其能应用于高可靠封装；较强的抗蠕变、大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。表2给出了金锡合金与铅锡共晶合金的性质对比。

AuSn20的抗蚀能力与抗氧化能力较强。因而可以实现免助焊剂焊接，也可以直接在空气中使用火焰焊接，或者在还原性气体如氮气和氢气的混合气中回流焊，而不需要任何助焊剂。形成的焊接接头氧化少、强度高、性能可靠。也由于其抗蚀能力强，金锡合金焊料的储藏方式甚至比传统焊料的储藏方式要求更低。

     AuSn20焊料可直接在镀金层上焊接，他对镀金焊盘的熔蚀很小，因此镀金不会被共晶的金锡焊料溶掉而导致次表层外露并与焊料发生不可预测的焊料反应。这个特性技术是我们常说的“不吃金”。

     但是金锡共晶合金焊料也有自己的不少缺点。首先金锡合金焊料的金含量很多，制作成本相对于锡铅焊料增加了不少。其次，由于其成分为包含两种IMC的共晶组织，脆性很大，很难对其进行成型，冲裁等机械加工。

Sn96.5Ag3.5钎料熔点221℃，较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料；力学性能，氧化性能较Sn-0.7Cu优越。Sn96.5Ag3.5作为锡铅钎料的替代产品已在电子行业中使用多年。Ag的质量分数为3.5%~5%的Sn -Ag二元钎料已经成功地应用到混合电路中，Sn96.5Ag3.5已经应用在回流焊接中。

Bi58Sn42共晶焊料的熔点仅为138℃，作为低温无铅焊料的代表，在工业中具有重要的应用价值。Bi的使用可以降低熔点、减少表面张力、降低了Sn与Cu的反应速度，所以有良好的润湿性；另外Sn含量比较低，从而降低了高Sn风险（如锡须），是一种理想的低温无铅钎料。Sn-Bi焊料对Pb敏感，在焊接过程中如果受到Pb的污染则在焊接界面处容易形成Sn-Pb-Bi低熔点共晶(96℃)，在凝固过程中会加剧焊点的“焊点剥离”现象。

Bi58Sn42共晶焊料比锡铅共晶焊料具有更高的强度和疲劳性，常用于低温焊接工艺（高频头、防雷元件、柔性板、二次回流、多层电路板焊接等焊接）和无铅电子产品组装焊接等。