锡焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理贵州预成型焊片设备厂家。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

机列线速度：≤3mm/min

预成型焊片solder preform。它是已经做成精密成型的焊锡，适用于小公差的大量制造过程。预成型焊片是PCB组装、汽车配件组件、连接器和终端设备、芯片连接、电源模块基板附着、过滤连接器和电子组件装配等应用的理想解决方案，特别适合混合及分离元件装配和表面安装技术。

二、银铜锌环保焊料（银钎料）牌号及性能

 hag-18bsn(含银18%)是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。

 hag-25bsn(含银25%)等同于美标aws bag-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于hag-25b,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

 hag-30b(含银30%)等同于美标aws bag-20，国标bag30cuzn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。

 hag-35b(含银35%)等同于美标aws bag-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。

 hag-35sn(含银35%)等同于国标bag34cuznsn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。

 hag-40bni(含银40%)是银、铜、锌、镍合金，等同于美标aws bag-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。

 hag-40bsn(含银40%)等同于美标aws bag-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。

 hag-45b(含银45%)等同于美标aws bag-5、国标bag45cuzn及l303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。

 hag-50b(含银50%)等同于美标aws bag-6、国标bag50cuzn及l304,是银、铜、锌合金，适用于电子、不锈钢、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。

 hag-56bsn(含银55%)等同于美标aws bag-7、国标bag56cuznsn及l321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。

Sn-9Zn与Cu基板焊接强度为(3.21±0.73)MPa(250e,10 s),而在Sn-Zn合金焊料中添加微量元素,对焊点与基板间的焊接强度有一定的影响。当往Sn-Zn合金中添加Ag时,合金与基板间的焊接强度就会有所增加。Tao -Chih Chang等人

[23]

的研究表明:Sn-9Zn-0.5Ag与Cu基板间的焊接强度为(4.11±0.56)

MPa(250e,10 s),与Sn-9Zn相比,强度增加28 %。这是由于(1)高纯度Ag3Sn的IMC沉淀在连接界面上,改善了焊点与基板间的连接强度;(2)在靠近焊点一侧,Sn -9Zn焊点的IMC为Cu5Zn8,而Sn-9Zn-0.5Ag焊点的IMC为Cu6Sn5,由于Cu6Sn5不会直接与合金发生反应,阻碍Sn的扩散,使得在焊接的过程中避免Sn的损耗; [24] (3)此外,对Cu基板上的Sn基焊点,Cu、Sn间的反应使得焊点中的Sn减少;而高纯度的Ag-Zn化合物分散在焊点中,减少Sn的损耗。

传统焊料形式有很多种，常见的有焊丝、焊膏以及预成型焊料等。焊丝（包括含助焊剂的焊丝）是手工焊接的主要焊接材料，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且焊点的焊料用量也不尽相同。焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘（主要是需要进行电连接的焊盘），将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头，虽然焊点的用量可以严格控制，但这种印刷焊膏的方式很难实现形状复杂（如有回转形状）、焊接面积较大、需要致密、有空腔、无助剂污染的单一焊点的场合

金锗（Au88Ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与GaAs MESFET（GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管）中，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。

     金铜（Au80Cu20、Au50Cu50）预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料，它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能，详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展，分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向，并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展，性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。

Au80Cu20熔点910℃，属于Au-Cu系列硬钎料，具有很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。该钎料不含能形成难熔氧化物的组分，在保护气氛或真空中钎焊时对气氛纯度和真空度的要求不高。该产品耐腐蚀性良好，对铜、镍、铁等金属或合金的相互作用小，不会发生溶蚀等缺陷，可用于钎焊薄件。

Au80Cu20主要应用于真空器件的钎焊，如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。

Sn-Ag-Cu(SAC)是用于电子钎焊最多的无铅焊料合金体系。如其中SAC105、SAC305、SAC387和SAC405，熔点都在217℃左右。在这些焊料中，SAC305是典型代表，含银量比SAC105高，因而焊接强度、润湿性、热疲劳等性能优于SAC105。对比含银更高的SAC387等则价格便宜。

SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)焊料，其硬度、抗拉强度、屈服强度、剪切强度、冲击强度和蠕变强度都比共晶Sn63Pb37要高，润湿特性也好于Sn-Cu和Sn-Ag焊料。通常用于回流焊、补锡和手工焊。

Pb90Sn10是一款铅含量很高的锡铅焊料，熔点为275/302℃。Pb90Sn10作为一种传统的钎焊材料，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，热阻小，导电性良好。

锡铅焊料耐蚀性好，对铜、铜合金等润湿性好，广泛应用于电气零部件、元件及引线连接以及普通端子和印刷电路板的连接等方面。