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西安嘉泓机械设备有限公司

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重庆预成型焊片设备生产 详情介绍
更新时间:2025-12-07





本公司主要经营:分切机,纵剪机,清洗机,复合机,涂布机,锂电池设备,卷管机,,从事重庆预成型焊片设备生产的服务和批发,公司积极加强企业文化建设,形成企业竞争力的内核。“诚信为本,科技立业”,“诚信是企业的品牌,创新是企业的灵魂”使企业具有较强的凝聚力和团队精神。目前,公司仍处于快速成长期,努力通过新技术产业化实现规模经济,为客户创造价值,为社会创造财富。欢迎详细了解网站内容,为我们长久的合作关系做进一步了解。我们真诚期待与您建立良好、长久的合作关系。热诚欢迎广大客户网上订购。

焊料陶瓷辊轧机

型号:JH-RY-60

名称:陶瓷辊扎机

用途:主要适用于预成型焊片的热扎制

特点:该机采用陶瓷材料做轧辊,辊面经过特殊处理,不易粘辊,便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围:预成型焊片

适应材料宽度:15 mm ~60 mm

轧制来料厚度:≤0.1mm

轧制厚度:0.02mm

轧制温度:≤200℃

轧制压力:≤0.5T

 


焊料有多种型号,根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料;根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中重庆预成型焊片设备生产,一般使用锡铅合金焊料,A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料,F、H级用纯锡焊料。

带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上,用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接,以提高生产效率。

焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的,焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上,然后进行焊接,在自动装片工艺上已经大量使用。

焊料的主要作用就是把被焊物连接起来,对电路来说构成一个通道。

 

二、银铜锌环保焊料(银钎料)牌号及性能

 hag-18bsn(含银18%)是银、铜、锌、锡合金,熔化范围稍高,润湿性和填充性良好,价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。

 hag-25bsn(含银25%)等同于美标aws bag-37,是银、铜、锌、锡合金,熔点低于hag-25b,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

 hag-30b(含银30%)等同于美标aws bag-20,国标bag30cuzn ,是银、铜、锌合金,熔点稍高,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。

 hag-35b(含银35%)等同于美标aws bag-35,是银、铜、锌合金,中等熔化温度,接头有较好韧性,可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。

 hag-35sn(含银35%)等同于国标bag34cuznsn,是银、铜、锌、锡合金,中等熔化温度,有较好的流动性,更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。

 hag-40bni(含银40%)是银、铜、锌、镍合金,等同于美标aws bag-4,具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接,熔点670-780摄氏度。

 hag-40bsn(含银40%)等同于美标aws bag-28,是银、铜、锌、锡合金,有很好的流动性,用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想,熔点650-710摄氏度。

 hag-45b(含银45%)等同于美标aws bag-5、国标bag45cuzn及l303,是银、铜、锌、合金,综合性能好,有优良的韧性和渗透性,常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。

 hag-50b(含银50%)等同于美标aws bag-6、国标bag50cuzn及l304,是银、铜、锌合金,适用于电子、不锈钢、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接,提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。

 hag-56bsn(含银55%)等同于美标aws bag-7、国标bag56cuznsn及l321是银、铜、锌、锡合金,具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点,最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。

解决方案

   为了解决这些问题,尝试在Sn-Cu添加微量的Bi,Ag,Ni等合金元素。Bi的加入可使钎料的熔点下降,润湿铺展能力提高,但同时也使钎料电阻率增大和变脆,冷却时易产生微裂纹,不适宜气密性封装。另外含Bi无铅焊料具有较低的超电势,不适宜用于较大电流,较高电压,以及潮湿环境的电器元件焊接[1],所以必须控制Bi的加入量。添加适量的Ag也可以改善钎料的润湿性,同时改善其热疲劳性能,可提高Sn-Cu基复合钎料钎焊街头的蠕变寿命。


焊片选测

1. 焊片合金

和锡膏合金成分一致。如Sn63Pb37,SAC305等。 2. 形状

  可以为圆形,方形,不规则形状。 3. 焊片厚度

  为钢网厚度50-70%。 4. 助焊剂比例

  1-3%。1-3%助焊剂不会形成较大气孔而造成空洞过大。 5 焊片尺寸

  焊片尺寸为焊盘面积80%-90%

预成型焊片的应用

1. 为减少功率管在焊接中的空洞率使用预成型焊片配合锡膏,减少锡膏中助焊剂的比例,以达到减少产品在焊接中因助焊剂挥发产生的气泡从而造成的空洞;



Sn63Pb37是锡铅共晶焊料,共晶点183℃。锡铅焊料一直都是电子装联的主要焊接材料,特别是具有共晶成分的Sn63Pb37焊料合金因其具有较低的熔点(183℃)、良好的焊接性能(润湿铺展性好、低表面张力等)和使用性能而成为电子装联的主要焊接材料,并广泛应用于军事、航天及民用电子产品的装联中。

随着对环境的日益重视,由于Pb有毒,无铅焊料正逐步替代含铅焊料,但是到目前为止,所研制出的无铅焊料的润湿性始终不如锡铅焊料。

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