型号：JH-RZ-300

名称：热扎（压）机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型

特点：该机采用耐高温材料做轧辊

，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

涂覆量

对不同的产品，我们提供不同的助焊剂涂覆量1%至5%。助焊剂的涂覆量主要与焊接面积和焊接难度有关安徽预成型焊片设备厂家，在保证可焊性的基础上降低涂覆量，有助于减少助焊剂残留及焊点空洞，提高焊点可靠性。

涂敷方式

同时，助焊剂的涂覆方式也可选择，我们可以在制造焊片的同时涂覆助焊剂。我们也可提供不带助焊剂的焊片，同时提供固体粉剂助焊剂，客户可以在需要时，固体粉剂助焊剂按照一定比例与无水乙醇调配（通常是1:4），将焊片浸泡在调配好的助焊剂中，晾干即可使用。

型号：JH-RY-60

 名称：精密热扎机

 用途：主要适用于预成型焊片的精密热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑，厚度

适用范围：预成型焊片

焊料选择

1、应根据需要的强度和其他特性以及被焊器件的耐受温度来选择合金。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们最兼容的焊料。

3、金属合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。

4、组装件的工作环境/温度，是否会受到外力振动？也是选择合金时要考虑的重要因素。

助焊剂类型

在助焊剂选择方面，我公司可提供不同活性类型，一般分为四类：低活性R、中等活性RMA、活性RA、高活性RSA。在严格控制残留的使用场合，易焊金属表面，例如：无铅/有铅焊锡，金，银，钯，铜等，可以提供R/RMA级别的助焊剂涂覆。在焊接难度高的使用场合，例如：镍，锌，不锈钢，可以提供RA/RSA级别的助焊剂涂覆。我公司的预涂覆焊片及助焊剂，均符合RoHS法规。

从清洗角度可分为：免洗型和水洗型。

锡银铜SAC305焊料轧机

型号：JH-RY-60

名称：扎机

用途：主要适用于预成型焊片的扎制

特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材  平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

SAC305焊料具有润湿性能好，焊接时间短，成本低等优点被广泛应用在微电子和光电子封装中。目前该焊料是性价比高的无铅焊料。

预热：在氮气保护下，回流炉从室温（20℃）缓慢上升到180℃，时间大致为20s。

- 保温：快速升高温度至265℃，并且保温2-3s。

- 降温：降温速度为10℃/s。

.无需助焊剂，焊后无需清洗；

高洁净焊带是通过精细加工得到高品质预成型焊料，特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛（即Froming gas）替代传统工艺中的助焊剂，在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿，再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞，从而实现低空泡率高质量焊接面。我司的高洁净焊片具有成分准确，氧化膜薄，表面洁净，划痕少等特点

预成型焊片有多种不同包装供您选择，其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作，减少因暴露在空气中而造成的氧化，应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。预成型焊片要存放在原来的容器中，把盖子盖紧，放在相对湿度为55％或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把预成型焊片存放在惰性气体的环境中，例如氮气干燥箱。

金锡焊片热轧机，适用由于金锡焊料热轧，主要特点是温度控制精准，

Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

设备型号：JH-RZ-260

设备名称：热扎（压）机

设备用途：主要适用于预成型焊片的扎制加工

设备特点：该机采用耐高温材料做轧辊 油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，厚度

设备适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

1.自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT（表面贴装）贴片设备。可在设备允许的最快速度下贴装。

2.增加焊料–在SMT（表面贴装）应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。

焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10－20％，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5％。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

焊料有多种型号，根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在焊锡工艺中，一般使用锡铅合金焊料，A、B、E绝缘等级的电机的线头焊接用锡铅合金焊料，F、H级用纯锡焊料。

带状焊料常用于自动装配芯片的生产线上，用自动焊机从制成带状的焊料上冲切一段进行焊接，以提高生产效率。

焊料膏是将焊料与助焊剂粉末拌和在一起制成的，焊接时先将焊料膏涂在印制电路板上，然后进行焊接，在自动装片工艺上已经大量使用。

焊料的主要作用就是把被焊物连接起来，对电路来说构成一个通道。

（2） 熔点高

无铅焊料普遍比Sn-Pb焊料的熔点高出30℃以上，由此会带来：对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤；容易导致平面基板弯曲变形。 （3） 金属溶解速度快

金属溶解速度过快会导致以下几方面的问题： 1）焊池中焊料由于溶铜、溶铅容易受到污染；

2）被焊的基体易溶入到焊料中（例如铜细丝的溶解断裂）； 3）焊接时金属间化合物生长过剩；

4）溶焊、回流焊的焊池材料因为金属溶解而被腐蚀，导致过早报废

般的金属也是晶体结构!!!但是金属原子之间的结合是靠的金属键,金属键的特点:无方向性\无饱和性.在外力作用下发生变形后各原子之间仍可由金属键连接在一起。而其他的非金属晶体材料一般靠共价键或离子键结合起来的，但它们一般具有方向性和饱和性，一旦遇到超过连接强度的外力作用就会破坏-----晶体发生破碎。

金属是由金属原子构成的（不是离子），内部还有自由电子无规律运动，所以金属内部的相互作用力（称金属键）比较弱，遇外力易形变不易断裂。你应该听过一般金属有良好的延展加工性。

而晶体是由阴阳离子构成的，是同种离子的相互吸引力和异种离子排斥力平衡（称离子键）比较强，所以晶体大都是刚性的，遇超负荷外力易断裂。

Au80Cu20熔点910℃，属于Au-Cu系列硬钎料，具有很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。该钎料不含能形成难熔氧化物的组分，在保护气氛或真空中钎焊时对气氛纯度和真空度的要求不高。该产品耐腐蚀性良好，对铜、镍、铁等金属或合金的相互作用小，不会发生溶蚀等缺陷，可用于钎焊薄件。

Au80Cu20主要应用于真空器件的钎焊，如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。

Pb90Sn10是一款铅含量很高的锡铅焊料，熔点为275/302℃。Pb90Sn10作为一种传统的钎焊材料，在微电子封装的高温领域得到了应用广泛。锡铅钎料为软钎焊材料，具有良好的漫流性及耐蚀性，热阻小，导电性良好。

锡铅焊料耐蚀性好，对铜、铜合金等润湿性好，广泛应用于电气零部件、元件及引线连接以及普通端子和印刷电路板的连接等方面。