Au80Sn20焊料具有热导率高，焊接接头强度高等优点被广泛应用在大功率LED芯片粘接和MEMS封装中。金锡焊料很难用常规加工方法加工，广州先艺电子科技有限公司具有一套自主研发的加工工艺，从配料到后续清洗包装整个过程都有严格的规定。 AuSn20预成型焊片成分控制精准，熔点准确上海预成型焊片设研制。

（1）预成型焊带一般分为2类：预涂覆焊片和高洁净焊片。

预涂覆焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时可以直接与器件组装在一起，通过回流焊或感应焊等加热方式进行焊接。相比锡丝或锡膏，预涂覆焊片具有焊锡量，助焊剂少，可按客户要求控制在1%至5%，残留少，可靠性高、焊点美观等优势。

（2）高洁净焊带是指焊锡片的表面无助焊剂，表面光亮，极低氧化率，一般应用在甲酸-真空炉工艺中（甲酸/氢气/氮气+氢气N2/H2--95%/5%）。

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

1.自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT（表面贴装）贴片设备。可在设备允许的最快速度下贴装。

2.增加焊料–在SMT（表面贴装）应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。

焊点的位置和需要的焊锡量，这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来，就可以选定厚度，以便得到所需要的焊锡量。一般情况下，对于通孔连接，在计算值的基础上增加10－20％，可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点，比焊盘的面积大约小5％。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。

焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

无铅焊接是另一项新技术，许多公司已经开始采用。这项技术始于欧盟和日本，起初是为了在进行PCB组装时从焊料中取消铅成份。实现这一技术的日期一直在变化，最初提出在2004年实现，最近提出的日期是在2006年。不过，许多公司现正争取在2004年拥有这项技术，有些公司现在已经能提供无铅产品。 现在市场上已有许多无铅焊料合金，美国和欧洲最通用的合金成份是95.6Sn/3.7Ag/0.7Cu。处理这些焊料合金与处理标准Sn/Pb焊料相比较并无多大差别，其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流焊工艺，也即大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。Sn/Ag/Cu合金一般要求的峰值温度比Sn/Pb焊料高大约30℃。另外，初步研究表明，其再流焊工艺窗口比标准Sn/Pb合金要严格得多。但从无铅组装的可靠性可以看出，它完全比得上Sn/Pb焊料

二、银铜锌环保焊料（银钎料）牌号及性能

 hag-18bsn(含银18%)是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。

 hag-25bsn(含银25%)等同于美标aws bag-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于hag-25b,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

 hag-30b(含银30%)等同于美标aws bag-20，国标bag30cuzn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。

 hag-35b(含银35%)等同于美标aws bag-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。

 hag-35sn(含银35%)等同于国标bag34cuznsn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。

 hag-40bni(含银40%)是银、铜、锌、镍合金，等同于美标aws bag-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。

 hag-40bsn(含银40%)等同于美标aws bag-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。

 hag-45b(含银45%)等同于美标aws bag-5、国标bag45cuzn及l303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。

 hag-50b(含银50%)等同于美标aws bag-6、国标bag50cuzn及l304,是银、铜、锌合金，适用于电子、不锈钢、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。

 hag-56bsn(含银55%)等同于美标aws bag-7、国标bag56cuznsn及l321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点，最适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。

Sn-9Zn与Cu基板焊接强度为(3.21±0.73)MPa(250e,10 s),而在Sn-Zn合金焊料中添加微量元素,对焊点与基板间的焊接强度有一定的影响。当往Sn-Zn合金中添加Ag时,合金与基板间的焊接强度就会有所增加。Tao -Chih Chang等人

[23]

的研究表明:Sn-9Zn-0.5Ag与Cu基板间的焊接强度为(4.11±0.56)

MPa(250e,10 s),与Sn-9Zn相比,强度增加28 %。这是由于(1)高纯度Ag3Sn的IMC沉淀在连接界面上,改善了焊点与基板间的连接强度;(2)在靠近焊点一侧,Sn -9Zn焊点的IMC为Cu5Zn8,而Sn-9Zn-0.5Ag焊点的IMC为Cu6Sn5,由于Cu6Sn5不会直接与合金发生反应,阻碍Sn的扩散,使得在焊接的过程中避免Sn的损耗; [24] (3)此外,对Cu基板上的Sn基焊点,Cu、Sn间的反应使得焊点中的Sn减少;而高纯度的Ag-Zn化合物分散在焊点中,减少Sn的损耗。

添加微量元素合金化是改善焊料合金综合性能的重要途径之一，添加微量元素从而获得优良的性能的新型合金受到许多研究人员的关注。由于稀土元素具有独特的外层电子结构，能够通过少量的加入而极大优化金属的性能。

稀土元素对无铅焊料熔点的影响

熔点决定了电子器件所需要承受的温度,是衡量焊料钎焊性能好坏的重要参数之一[25]。焊料合金的熔化温度要接近Sn-Pb共晶温度,而且固液共存温度区间要小,凝固时间要短,从而有利于形成良好的焊点,减少缺陷[26]。卢斌等[27]研究了稀土元素对Sn-Ag-Cu合金熔点的影响。添加0.05wt%的稀土元素对焊料合金的熔化温度影响不大,液相线温度基本保持不变,固相线温度大致在210~214e;但稀土元素能在凝固过程中作为非均匀形核质点,缩短了熔化温度范围,减小了形成焊接裂缝的可能性,改善了焊接工艺性。

传统焊料形式有很多种，常见的有焊丝、焊膏以及预成型焊料等。焊丝（包括含助焊剂的焊丝）是手工焊接的主要焊接材料，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且焊点的焊料用量也不尽相同。焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘（主要是需要进行电连接的焊盘），将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头，虽然焊点的用量可以严格控制，但这种印刷焊膏的方式很难实现形状复杂（如有回转形状）、焊接面积较大、需要致密、有空腔、无助剂污染的单一焊点的场合

预成型焊料封装是一种不可替代的电子封装工艺。目前几乎所有的电子封装用的焊料均可以制备成预成型焊料。共晶金锡焊料因其具有其他焊料不可替代的优异性能而广泛应用于光电子封装和高可靠性电子器件封装领域。该焊料具有合适的熔点、优异的漫流性、良好的工艺性、很好的抗氧化性、良好的润湿性，非常适合免助焊剂焊接工艺；形成的金锡共晶焊点强度高、抗疲劳性能好、抗蠕变性能优异，常用与高可靠封装；大的热导系数使其能应用于大功率器件的散热封装。金锡合金焊料大都制备成预成型焊料使用，罕有焊膏和焊丝产品。金锡合金焊料的脆性较大，金焊料较高，很难成型加工，导致材料成本与成型制造成本过高而制约了金锡合金的应用。

非晶合金是一类性能优异的新型结构材料，它的出现引发了金属材料科学史的一场革命。简述了块体非晶合釜的各种优良性能，详细介绍了块体非晶合金各种性能的新应用研究进展，分析了块体非晶合金领域目前存在的问题及其今后努力的方向，并对其应用前景进行了展望。随基础理论研究的深入及工艺技术的发展，性能优异的块体非晶合金的应用必将越来越广泛。

Sn96.5Ag3.5钎料熔点221℃，较传统锡铅共晶焊料高，在Cu基体上的润湿性能也较锡铅稍差，但其抗拉强度、剪切强度、疲劳强度及抗蠕变性能均优于Sn63Pb37钎料；力学性能，氧化性能较Sn-0.7Cu优越。Sn96.5Ag3.5作为锡铅钎料的替代产品已在电子行业中使用多年。Ag的质量分数为3.5%~5%的Sn -Ag二元钎料已经成功地应用到混合电路中，Sn96.5Ag3.5已经应用在回流焊接中。

预涂助焊剂焊片

• 无需手工涂布助焊剂，提高生产效率

预涂助焊剂焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时无需再涂覆助焊剂。

• 焊片表面形成均匀透明低粘性助焊剂薄层

选择防氧化无铅无卤素免洗松香型助焊剂，具有优异的助焊性能。

• 按实际需要精使用助焊剂，避免过多的助焊剂残留物

预涂覆焊片具有焊锡量精，助焊剂少，残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。