焊料陶瓷辊轧机

型号：JH-RY-60

名称：陶瓷辊扎机

用途：主要适用于预成型焊片的热扎制

特点：该机采用陶瓷材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊辽宁预成型焊片设备厂家，便于清理。轧制带材平整光滑。

适用范围：预成型焊片

适应材料宽度：15 mm ～60 mm

轧制来料厚度：≤0.1mm

轧制厚度：0.02mm

轧制温度：≤200℃

轧制压力：≤0.5T

涂助焊剂焊带、焊片合金

合金的种类很多，液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金，还有许多其他合金。

1、应根据强度和其他物理性质以及焊接的温度和被焊器件的工作温度来选择合金。一般的规则是合金的熔点至少要比被焊元件的工作温度高50℃。

2、其次，要考虑被焊接的材料，选择与它们最兼容的焊料。

3、金属和合金有不同的特性，它们是否易于制成不同的形状和厚度，取决于金属和合金特性。

三、含镉银焊料牌号及性能

 hag-20bcd(含银20%)是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。

 hag-25bcd(含银25%)等同于美标aws bag-27、国标bag25cuzncd,是银、铜、锌、镉合金，熔点比25b进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。

 hag-30bcd(含银30%)等同于美标aws bag-2a、国标bag30cuzncd,是银、铜、锌、镉合金，熔点较30b更低，流动性更好，可钎焊铜合金、钢等材料。熔点620-690摄氏度。

 hag-35bcd(含银35%)等同于美标aws bag-2、国标bag35cuzncd及l314,是银、铜、锌、镉合金，熔点低、流动性好，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-700摄氏度。

 hag-40bcd(含银40%)等同于国标bag40cuzncd及l312,是银、铜、锌、镉、合金，熔点低、焊接工艺性优良，适用于淬火钢和小薄件零件的钎焊。熔点600-630摄氏度。

 hag-45bcd(含银45%)等同于美标aws bag-1，国标bag45cuzncd,是银、铜、锌、镉、合金，熔化温度最窄、流动性好，可快速钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点605-620摄氏度。

 hag-50bcd(含银50%)等同于美标aws bag-1 a，国标bag50cuzncd及l313,是银、铜、锌、镉、合金，具有高强度、高延展性、高流动性等优点，钎料能渗透极狭小的缝隙。能钎焊铜、铜合金、合金钢等大部分金属。熔点625-635摄氏度。

（2） 熔点高

无铅焊料普遍比Sn-Pb焊料的熔点高出30℃以上，由此会带来：对于耐热性较差的元器件容易造成热损伤；容易导致平面基板弯曲变形。 （3） 金属溶解速度快

金属溶解速度过快会导致以下几方面的问题： 1）焊池中焊料由于溶铜、溶铅容易受到污染；

2）被焊的基体易溶入到焊料中（例如铜细丝的溶解断裂）； 3）焊接时金属间化合物生长过剩；

4）溶焊、回流焊的焊池材料因为金属溶解而被腐蚀，导致过早报废

Sn-Ag-Cu系缺点

（1）熔点比Sn-Pb共晶合金高，这是制约这种无铅焊料推广应用的技术瓶颈； （2）浸润性比Sn-Pb焊料差。对于双面基板的组装，需要采取措施提高通孔的浸润性，如控制波峰焊参数，采用氮气保护性气氛等都相当有效；

（3）熔点高，导致它与现在广泛使用的基板材料不相容，而且返修也不得不采用高温，这将大大增加基板损坏的可能性； （4）慢冷时焊接处容易形成孔洞。

（5）超电势问题。在有电流通过的情况下,不可逆电势与可逆电势差的值(抑或在某一电流密度下,实际发生电解的电极电势与平衡电极电势之间的差值)称为超电势。传统的Sn-Pb焊料中Sn与Pb对H, Cl等元素的超电势(Over-potential)都较高,而Sn-Ag-Cu焊料中Ag, Cu元素对H, Cl等元素的超电势都很低,而超电势的降低易引起集成电路元件的短路等

锡锑（Sn95Sb5、Sn90Sb10）预成型焊料的熔化区间较窄（232-250°C），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，因此其应用成本明显低于Au-Sn。随着合金中Sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力好的Sn基合金。

典型应用情况是MEMS传感器的气密封装，一般说来MEMS有源器件芯片非常的灵敏，在使用的过程中直接与环境中空气接触会污染感受器而造成测试数据产生偏差而失效，所以MEMS封装都要求有很高的气密性。封装焊接后，整个封装体为一密闭的容器，不可能再对腔体内进行清洗操作；若封装体里面的有源器件芯片不能在清洗操作时被污染，就不可能采用传统的焊料进行封装，必须采用无助焊剂的清洁焊接工艺。MEMS封装外壳通常为陶瓷材料，为了减少盖板与陶瓷之间的热膨胀系数失配情况，盖板材料一般选择热膨胀系数与陶瓷材料差不多的可伐合金。封装时，首先将外壳与盖板的结合处镀上金属层（一般为金/镍镀层），以保证焊料的润湿性，然后将有源器件芯片封装到陶瓷外壳里面，在盖板与外壳之间放置金锡预成型焊料，通过平行缝焊进行局部加热焊接或者采用夹具夹持进行整体回流焊接（或者采用真空回流焊接）。局部加热的好处是不用将整个封装体进行整体加热，因而不影响里面已经焊接好的有源器件芯片

般的金属也是晶体结构!!!但是金属原子之间的结合是靠的金属键,金属键的特点:无方向性\无饱和性.在外力作用下发生变形后各原子之间仍可由金属键连接在一起。而其他的非金属晶体材料一般靠共价键或离子键结合起来的，但它们一般具有方向性和饱和性，一旦遇到超过连接强度的外力作用就会破坏-----晶体发生破碎。

金属是由金属原子构成的（不是离子），内部还有自由电子无规律运动，所以金属内部的相互作用力（称金属键）比较弱，遇外力易形变不易断裂。你应该听过一般金属有良好的延展加工性。

而晶体是由阴阳离子构成的，是同种离子的相互吸引力和异种离子排斥力平衡（称离子键）比较强，所以晶体大都是刚性的，遇超负荷外力易断裂。

价格：电议银基焊料的焊接温度在700-900℃之间，是一种大量应用在金属、陶瓷、玻璃封装外壳焊接中的一种焊料。

银基焊料系列如下：

1.Ag-Cu系焊料片：Ag78Cu22，Ag80Cu20；

2.Ag-Cu-Pd系焊料片：Ag58Cu32Pd10，Ag68Cu27Pd5

u80Sn20，共晶点温度为280℃。可以制成各种形状尺寸的预成型焊片，以满足各种不同的使用要求。金锡共晶钎料适用于对高温强度和抗热疲劳性能要求较高的应用，同时具有润湿性能好、拉伸强度高、抗腐蚀性能强等优点。Au80Sn20与高铅焊料熔点最相近，在金焊盘、和钯银焊盘上使用该钎料时还可避免吃金问题和焊盘脱落现象。该焊料与低熔点的无铅共晶焊料相比，具有更高的稳定性和可靠性。

Au80Sn20共晶钎料在封装焊接中无需助焊剂，避免了因使用助焊剂对半导体芯片形成的污染和腐蚀。主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。

Pb75In25属于铟铅合金系列焊料，熔点240/260℃。铟铅合金系列焊料不同组分具有一定温差，适合分步焊接，可以提供熔点174~310℃的解决方案。In、Pb均是能降低表面能的元素，Pb75In25焊料能与对铜、金等界面润湿，具有很好的兼容性。铟铅焊料还具有良好的抗热疲劳性，对金层具有良好的浸润性，不会出现锡基钎料的蚀金蚀银现象，非常适合镀金界面。另外，它的良好的塑性对于不同的热膨胀系数的材料的焊接能起到很好的缓冲作用。

预涂助焊剂焊片

• 无需手工涂布助焊剂，提高生产效率

预涂助焊剂焊片是指在预制成型的焊锡片上，涂覆一层固体助焊剂。使用时无需再涂覆助焊剂。

• 焊片表面形成均匀透明低粘性助焊剂薄层

选择防氧化无铅无卤素免洗松香型助焊剂，具有优异的助焊性能。

• 按实际需要精使用助焊剂，避免过多的助焊剂残留物

预涂覆焊片具有焊锡量精，助焊剂少，残留少，可靠性高、焊点美观等一系列的优点。